用于一般电子设备低失真设计/声音/良好偏置多层陶瓷电容器(CFCAP)
特征
采用新开发的介电材料，并采用金属镍作为内部电极，温度特性好、小型化、大容量、低成本。失真小，冲击噪声低，适用于模拟或便携数字电路。耐热性能优异、击穿电压高、机械强度高，适合替代薄膜电容器。
主要用途
AV产品信号线路模拟信号耦合
手机的PLL电路
良好的温度特性，可用于定时电路、振荡电路及滤波器等
模拟信号耦合
手机的PLL电路
良好的温度特性，可用于定时电路、振荡电路及滤波器等
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特征
采用新开发的介电材料，并采用金属镍作为内部电极，温度特性好、小型化、大容量、低成本。失真小，冲击噪声低，适用于模拟或便携数字电路。耐热性能优异、击穿电压高、机械强度高，适合替代薄膜电容器。
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